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高頻水浸超聲C

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  超聲波探傷儀

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蘇州文泰渦流探傷儀有限公司

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高頻水浸超聲C 掃描成像檢測(cè)系統(tǒng) 數(shù)字超聲探傷儀與成像系統(tǒng)。應(yīng)用于鋼材純凈度檢測(cè)；陶瓷的微小氣泡；半導(dǎo)體內(nèi)部裂紋的檢測(cè),粘接和剝離的識(shí)別；電子部件的內(nèi)部檢測(cè)；注塑成型的內(nèi)部檢測(cè)；復(fù)合材料等新素材的氣孔，剝離。

詳細(xì)介紹

高頻水浸超聲C

功能特點(diǎn)

高精度六軸掃查器，掃查模式：平面，側(cè)面，柱面，圓錐，球面，曲面；系統(tǒng)采用WINDOW XP系統(tǒng)，簡(jiǎn)介易用；探傷掃查中實(shí)時(shí)顯示C掃描或B,C掃描圖像；主機(jī)采用高頻高帶寬HIS3 HF主機(jī)，帶寬范圍：1-300MHz；掃查結(jié)束后，可通過圖像處理軟件對(duì)其進(jìn)行解析和評(píng)估；采用MURAI圖像處理技術(shù)，可在顯示屏上顯示2值化，雙色，16色調(diào)或者256色調(diào)的色彩漸變顯示；可以實(shí)現(xiàn)夾雜、氣孔缺陷定性C掃描分色顯示；可彩色打印檢測(cè)結(jié)果，或者將電子數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在CD,DVD等媒介中。

通過對(duì)回波信號(hào)幅度和相位進(jìn)行分析，可以輕松檢測(cè)出材料內(nèi)部的分層、脫粘以及氣孔與夾雜等缺陷。MURAI 技術(shù)尤其適用于高頻檢測(cè)應(yīng)用，如：芯片封裝檢測(cè)。通過不同材料聲阻抗的差異，根據(jù)R=(Z2-Z1)/(Z2+Z1)和入射波、穿透波、反射回波計(jì)算，得出其相位和幅度的變化，并根據(jù)其變化，進(jìn)行缺陷顏色判別。

六軸高精度掃描器具備多重掃描模式，可以通過簡(jiǎn)單的選擇掃描起點(diǎn)和終點(diǎn)確定掃描區(qū)域也可同時(shí)配置旋轉(zhuǎn)輥模式檢測(cè)管棒材。

儀器參數(shù)

超聲探傷儀		一般狀態(tài)
脈沖輸出	更大 -200V（無(wú)加載）	尺寸	控制臺(tái)：1400mm Wx800mm Dx700mm H
脈沖下降時(shí)間	更大 1.0ns	尺寸	六軸掃描器：1150mm Wx1100mm Dx1750mm H
接收器帶寬	1.0~300MHz（-3dB）	重量	控制臺(tái)：150kg；六軸掃描器：350kg
增益調(diào)節(jié)范圍	0~71dB/1dB	電源	AC100V(±10%),1.5kVA
聲路測(cè)量	0~40.96μs	數(shù)據(jù)處理
CPU控制	并行I/O接口，RS232C	數(shù)據(jù)采集點(diǎn)	更大40000000點(diǎn)（每一次掃描）
標(biāo)準(zhǔn)六軸掃描器		試驗(yàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)	HDD, FDD, CD-RW
掃描范圍	X:500mm/Y:400mm/Z:300mm；轉(zhuǎn)臺(tái)R 轉(zhuǎn)動(dòng)半徑Φ300mm；θ1:110°/θ2:±45°	設(shè)置參數(shù)保存	HDD, FDD, CD-RW
掃描速度	更大300mm/s	圖像處理	對(duì)比度顯示：彩色16色對(duì)比，RGB 256 色對(duì)比，包括黑白達(dá)16x106種顏色任選
掃描行距	0.005~9.995mm（X-Y-Z），0.02~9.98°(轉(zhuǎn)動(dòng)半徑)		回波評(píng)價(jià)：回波幅度評(píng)價(jià)，時(shí)間評(píng)價(jià)，MURAI 評(píng)價(jià)
掃描模式	平面、側(cè)面、斜面、曲面、圓柱體、球面、連續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)		實(shí)時(shí)處理：平面圖像，橫截面圖像，透視圖像，3D圖像，絲網(wǎng)圖像，探測(cè)（圖像電子放大），圖像測(cè)量，放大，移動(dòng)到位置，面積比率，設(shè)定評(píng)估顯示，回波高度顯示，回波高度觀察，選擇點(diǎn)數(shù)據(jù)采集
水槽容積	705mm Wx655mm Dx440mm H
其他	掃描區(qū)域選擇，手動(dòng)刻度遠(yuǎn)端控制	網(wǎng)絡(luò)訪問