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CSP 貼膜機(jī)

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更新時(shí)間：2023-11-24 08:43:53瀏覽次數(shù)：259次

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深圳市大成自動(dòng)化設(shè)備有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

CSP貼膜機(jī)高科技，好產(chǎn)品，效率高，回報(bào)快

詳細(xì)介紹

CSP 貼膜機(jī)

高科技，好產(chǎn)品，效率高，回報(bào)快。

10-25_K

UPH 產(chǎn)能

200_ms

速度

±5_μm

固晶精度

產(chǎn)品性能

l全自動(dòng)精密CSP 貼膜機(jī)是一款用于LED，光通訊，半導(dǎo)體行業(yè)，高精高速排布芯片材料的專用機(jī)器。
l主要機(jī)構(gòu)包含取晶視覺校正移動(dòng)式直線馬達(dá)工作臺(tái)，固晶視覺校正移動(dòng)式旋轉(zhuǎn)直線馬達(dá)工作臺(tái)。
l取晶升降擺臂及頂針系統(tǒng)，以及支架和晶環(huán)自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)。
l固晶XY貼片精度小于10微米，固晶角度小于0.5度。
l提供固晶來源，CPK，歷史記錄查詢。
l支持MES系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

l晶片搜索模式：MAP圖標(biāo)定找晶，記憶找晶，行列找晶。

l檢測(cè)識(shí)別：檢測(cè)晶片破裂，缺損，有無。

l固晶旋轉(zhuǎn)校正。

l固晶后圖像檢查。

l固晶精度CPK。

l自動(dòng)上下晶環(huán)和底板。

設(shè)備參數(shù)

適用材料:	晶片	適用晶環(huán)大?。?/td>	6 / 7 英寸
適用晶片范圍：	6mil--70mil	支架工作臺(tái)：	100mm*120mm(可定制)
固晶精度：	± 0.005mm	晶圓角度：	-20°--+20°
識(shí)別角度：	-15°--+15°	角度精度：	0.5°
不良檢測(cè)：	檢測(cè)晶片破裂，缺損